HBM芯片的制造更是增加了特殊挑战：其规模化生产异常困难。制造过程需将多枚比发丝更薄的内存颗粒以微米级精度垂直堆叠，任何细微瑕疵都可能导致整组芯片报废，这使得生产效率低于传统DRAM，良品率也更低。
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在这段时间的体验里，我真正高频调用、也是最爱不释手的，其实是这颗等效 70mm 的潜望式长焦。
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