显然，月之暗面“不上市”并非傲慢，而是更希望寻找更适合自己的生态位，在一级市场中探索出一种技术与资本新型关系。
EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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