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2026年2月，公司连续发布两项重要公告：计划投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，新建高速光芯片生产线；将IPO募投项目"50G光芯片产业化建设项目"投资额从4.87亿元上调至7.57亿元。
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Small-Scale Integration (SSI) chips with 1 to 10 gates per chip, allowing a chip to implement a more complex
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Российские системы «Скорлупа» направлены в зону СВО14:56
国航由盈利近19亿转为全年亏损近18亿，详情可参考美洽下载